Ein Teil eines Induktors, welcher mit dem Additiv+ Verfahren hergestellt wurde.
Das Additiv+ Verfahren ermöglicht sehr glatte und geometrisch einstellbare Oberflächenrauhigkeitswerte im Kühlkanal. Zudem sind dünnere und dichte Wandstärken gegenüber dem SLM Verfahren möglich.
(Die Kugelschreiber Spitze dient als Referenzgrösse)
3D gedrucktes Kupfer gibt es schon seit Jahren auf dem Markt. Dabei wird meistens auf die SLM Technik zurückgegriffen. Die Problematik mit halb angeschmolzenen Pulverrückständen innerhalb von Kühlleitungen, welche das Kühlmedium behindern, sind bekannt. Durch die immer kleiner werdenden Durchmesser nimmt die Problematik weiter zu.
Dafür haben wir eine Lösung gefunden – unser Additiv+ Kupfer Verfahren.
Durch die Herstellung der Kupferteile im Additiv+ Verfahren können Oberflächen z.B. in Kühlleitungen, mit sehr geringer Oberflächen Rauigkeiten von Ra 0.5 µm erstellt werden. Diese können mittels gedruckter Rauigkeiten oder geometrischen Formen künstlich verändert werden. Die Werte werden ohne aufwändige, zusätzliche Arbeitsschritte ermöglicht und sind derzeit mittels SLM Verfahren nicht realisierbar. Durch dieses Verfahren sind sehr dünne und dichte Kupferwandstärken von nur gerade 200 µm realisierbar.
Das Verfahren ist ein zwei Stufen Prozess, in dem zuerst ein entsprechend angepasstes Kernstück 3D gedruckt wird. Darauf wird das Kupfer galvanisch aufgebaut, bis die benötigte Schichtdicke erreicht ist. Als letzter Arbeitsschritt wird das Kernstück herausgelöst. Dadurch können Oberflächenqualitäten im 3D Druck von Kupfer realisiert werden, welche bis jetzt im Kupfer nicht möglich waren, oder nur mit erheblichen Zusatzaufwand teilweise umsetzbar waren.
Für mehr Information nehmen Sie unter info@3d-swiss-finish.ch Kontakt auf.